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开 本：16开
纸 张：胶版纸
包 装：精装
是否套装：否
国际标准书号ISBN：9787121348228
丛书名：集成电路系列丛书
所属分类：
图书>工业技术>电子 通信>微电子学、集成电路（IC）
《集成电路产业全书（全三册）》 电子书（pdf+word+epub+mobi+azw3）多格式
编辑推荐
“变革年代呼唤理论新知，激荡岁月催生传世经典。”为了总结集成电路产业发展历程、系统分析集成电路发展的技术规律、经济规律和发展路径，由中国科学院院士、北京大学教授王阳元担纲主编，联络起活跃在我国集成电路产业领域的各路精英，110多位编委、468位撰稿人、125位审稿人协同创作，历时三年完成、包含1000多个词条、240多万字的《集成电路产业全书》。
内容简介
本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。
作者简介
王阳元，中国科学院院士，现任北京大学教授、博士生导师，北京大学微电子学研究院院长，微电子学系主任，中国电子学会副理事长，《半导体学报》和《电子学报》（英文版）副主编，《微电子学科学丛书》主编，国家产业政策专家咨询委员会委员，美国IEEE Fellow和英国IEE Fellow等。
目 录
上 册
第1章 集成电路技术与产业发展
1.1 集成电路的发明与技术进步
1.2 集成电路产业的特点与战略意义
1.3 集成电路产业的发展规律
1.4 世界集成电路产业的发展
1.5 中国集成电路产业的发展
1.6 集成电路中的信息安全
1.7 集成电路知识产权
1.8 国际竞争与合作
1.9 集成电路企业管理
1.10人才培养
第2章 集成电路产品门类与应用
2.1 集成电路产品的发展与分类
2.2 按制造工艺划分的集成电路产品门类
2.3 数字集成电路产品
2.4 模拟与模数混合集成电路产品
2.5 射频集成电路产品
2.6 功率器0件产品
2.7 光电器件产品
2.8 传感器与微机电系统传感产品
2.9 集成电路产品在消费电子、计算机和通信等领域的主要应用
2.10集成电路产品在汽车电子与工业、医疗等领域的主要应用
2.11 集成电路产品在航空军事及新兴领域的主要应用
第3章 集成电路产业经济与投资
3.1 与集成电路产业相关的经济学和金融学理论
3.2 集成电路产业的发展规律和发展指标
3.3 企业财务经营实务与分析
3.4 集成电路产业的投资与融资
中 册
第4章 集成电路生产线建设
4.1 集成电路生产线的发展历程
4.2 集成电路生产线的选址与环境影响评价
4.3 集成电路生产线设计
4.4 集成电路生产线厂房的洁净室与空调
4.5 集成电路生产线厂房的中央气体系统与化学品供应系统
4.6 集成电路生产线厂房的建设与管理
4.7 集成电路生产线的节能降耗
4.8 集成电路生产线的危险化学品管理
4.9 集成电路生产线建设的发展趋势
第5章 集成电路设计
5.1 集成电路设计产业概况
5.2 集成电路设计技术基础
5.3 数字集成电路设计
5.4 模拟集成电路设计
5.5 射频集成电路设计
5.6 功率集成电路设计
5.7 处理器设计
5.8 存储器设计
5.9 系统芯片设计
5.10 可编程逻辑电路设计
5.11 设计自动化工具
第6章 集成电路制造与企业管理
6.1 集成电路制造技术的演进
6.2 集成电路中的硅基器件
6.3 化合物半导体器件及其集成电路
6.4 微机电系统制造
6.5 单项工艺
6.6 模块工艺
6.7 集成工艺
6.8 集成电路企业类型
6.9 集成电路制造企业管理和模式
第7章 集成电路封装测试
7.1 集成电路封装测试业的发展
7.2 集成电路封装类型
7.3 传统封装关键工艺及典型流程
7.4 先进封装典型流程及关键工艺
7.5 先进封装设计技术
7.6 集成电路测试技术
7.7 集成电路封装可靠性
7.8 集成电路封装的标准化
下 册
第8章 集成电路专用设备
8.1 集成电路设备产业发展
8.2 硅片制备设备
8.3 掩模制造设备
8.4 光刻设备
8.5 扩散及离子注入设备
8.6 薄膜生长设备
8.7 等离子体刻蚀设备
8.8 湿法设备
8.9 工艺检测设备
8.10 组装与封装设备
8.11 主要公用部件
8.12 集成电路测试设备
8.13 生产线其他相关设备
第9章 集成电路专用材料
9.1 硅材料
9.2 硅片加工
9.3 硅材料中的缺陷与杂质
9.4 化合物半导体
9.5 光掩模和光刻胶材料
9.6 工艺辅助材料
9.7 封装结构材料
第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展
10.1 非传统新结构器件
10.2 新型集成电路
10.3 集成电路新材料
10.4 先进集成电路制造技术
10.5 新型集成与互连
10.6 纳米级器件模型与模拟
10.7 柔性半导体器件
10.8 集成微系统技术
10.9 先进表征技术与测试技术
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前 言
春 华 秋 实
——《集成电路产业全书》编纂纪实
楔子
编纂《集成电路工业全书》的动议，缘起于1991年年底。彼时，北京大学教授王阳元在机械电子工业部微电子与基础产品司兼职副司长，郑敏政、徐小田、陈贤、王永文也供职于此。作为行业管理人员，这些人经常会遇到一些产业发展战略、市场分析、产业经济、产业管理等宏观问题，以及具体的产品应用、产品设计、产品工艺、材料设备等微观问题，解决这些问题就需要查阅相关资料或向专家请教。但是，当时出版的有关集成电路的书籍，基本是以特定领域的技术类著作或学术专著为主的，如《半导体物理学》（黄昆、谢希德著）、《集成电路设计原理（双极型逻辑集成电路）》（唐璞山主编）、《大规模集成电路计算机辅助制版软件系统》（洪先龙等编著）、《多晶硅薄膜及其在集成电路中的应用》（王阳元、T.I.卡明斯编著）、《集成电路工艺基础》（王阳元、关旭东、马俊如编著）等；有关产业链中集成电路封装、测试、专用设备和专用材料的著作几乎是凤毛麟角。当时，直接接触行业管理的工作人员大都出身于理工科，未曾有过学习经济、管理等系统知识的经历，且可供参考的集成电路产业经济学和管理学的专著很难找到。为此，陈贤、王永文等人萌生了编纂一部专著的想法，该著作一是要“全”，在宏观层面应包括发展方向、战略举措、市场数据、历史沿革、预测展望，在技术层面应涵盖整个集成电路产业链；包括集成电路产品的分类、应用、设计、工艺、封装、测试、设备、材料及厂房建设等；二是该书应具有辞典性质，可作为案头工具书，供集成电路行业的管理人员、技术人员和教学人员随时翻阅、参考。这一动议立即获得了微电子与基础产品司郦大升司长和其他司领导的赞同，并一致推举王阳元副司长为该书的主编，同时特别将副标题定为“技术·经济·管理”。
1991年，写书的条件很艰苦，没有带文字编辑软件的计算机，没有网络，没有手机，甚至连电话大都是转轮式拨号的分机，与外界通话需要通过总机转接。书稿中的所有文字均需撰稿人在每页400字的稿纸上用钢笔亲自书写，所有图表均需撰稿人用鸭嘴笔蘸着绘图墨水手工绘制，所有参考文献均需撰稿人亲临图书馆去查阅，所有纸质稿件均要通过邮电局完成邮递。没有条件开大会，一切信息交流均要通过投入绿色邮筒的贴有8分钱邮票的信函来实现，信函在国内往返一趟约需一周的时间。当时，位于北京北太平庄的牡丹园宾馆是全部稿件的集中地。
1992年，114位撰稿人和电子工业出版社的两位编辑陆续投入了繁忙的撰写和编辑工作中。1993年4月，96.7万字的《集成电路工业全书》正式出版发行。如今，《集成电路工业全书》编委会中的王守武、林兰英、王守觉、李志坚、梁春广、郦大升、郑慰亲、张小玉、张惠泉、徐葭生、庄同曾、龚兰芳已经离开了我们，但他们为中国集成电路产业发展做出的贡献不会被世人遗忘。
夙愿
1993年4月，国务院进行机构调整，机械电子工业部撤销，分别成立了机械工业部和电子工业部。这次机构调整后，王阳元回到北京大学的教学和科研岗位上继续工作，但他心中一直挂念着集成电路产业的发展。他不仅为“908”工程、“909”工程的建设出谋献策，还在各种媒体上发表了数十篇有关集成电路战略研究和产业建设的文章，表达了他对中国集成电路产业“跑步圆梦”的憧憬。2000年，他身体力行，与国内外同仁一起创建了中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”），并在2000—2009年期间任中芯国际董事长。中芯国际的成立，显著缩小了中国集成电路制造技术与国外先进水平之间的差距，成为中国集成电路产业建设中的里程碑事件。自2008年起，他与合作者共同编著了《我国集成电路产业发展之路》《绿色微纳电子学》《战略——生存与发展之本》等专著。但是，他的心中一直有一个尚未完成的夙愿，那就是重新编纂一部《集成电路工业全书》。这是因为，自1993年起，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化，深紫外光刻、铜互连、FinFET、高k栅介质、浸没式光刻、多栅晶体管、3D封装等新技术、新器件层出不穷；一代又一代新的集成电路产品不断开辟着新的应用市场，数码相机、笔记本计算机、平板电脑、移动电话、互联网、可穿戴设备和层出不穷的应用软件，正日新月异地改变着人们的生产方式和生活方式。自2000年起，中国政府相继颁布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，提出了发展中国集成电路产业的重要举措。很显然，1993版的《集成电路工业全书》已无法满足集成电路行业从业人员、投资者、产业布局者、市场开拓者和集成电路应用者与时俱进的新需求，编纂新版《集成电路工业全书》势在必行。
2015年8月31日，作为横跨产、学、研多重领域领军人物的王阳元院士，向工业和信息化部的领导提出了编纂“集成电路系列丛书”和《集成电路工业全书》的建议。他的建议得到了时任国家集成电路产业发展咨询委员会主任、工业和信息化部副部长怀进鹏院士和电子信息司刁石京司长以及众多业内专家的鼎力支持，怀进鹏认为：“这是一件极为有益的事，表达了科学家的追求，更是我国IC发展的大事，建议积极支持！”
春华
2016年2月26日，北京春寒料峭的季节，深圳却已暖意融融。南方科技大学的绿茵正散发着勃勃生机，清澈的湖心向四周泛起一波又一波的涟漪。会议室里，王阳元正在主持召开“集成电路系列丛书”（以下简称为“丛书”）和《集成电路工业全书》（后更名为《集成电路产业全书》，以下统一简称为《全书》）编委会筹备会议。会议拟定了“丛书”和《全书》编委会的初步名单，确立了《全书》的基本架构，进行了《全书》章节的初步设计，制订了《全书》编纂工作计划。一颗静待发芽的种子已在这改革开放的沃土中悄然播下。
2016年4月6日，北京季春时节，桃泛红粉，柳吐鹅黄，草青水绿，新芽初放。“丛书”和《全书》编委会筹备组向101位中国集成电路业界专家发出了《征求意见函》，绝大多数专家回复意见同意在编委会中任职，并表示将全力支持编纂工作的开展。
2016年5月7日，月季媚，芍药鲜，丁香雅，牡丹艳。中国集成电路产业在阔步前进的路上，迎来了一个百花齐放的春天。无论年逾耄耋的前辈，还是事业有成的中年骨干，无论在生产一线勤奋耕耘的海归精英，还是在市场中奋力拼搏的热血青年，在《全书》这面大旗的召唤之下，齐聚北京万寿宾馆。这一天，《全书》编委会正式成立，工业和信息化部电子信息司及中国半导体行业协会的有关领导，各高校、研究所、企业和出版社有关负责人和专家学者近百人出席了成立大会。
会议由王阳元院士主持。
工业和信息化部电子信息司刁石京司长对《全书》编委会的成立表示祝贺，并对编纂工作提出了具体建议。
为增强各编委委员的荣誉感和责任感，刁石京司长代表国家集成电路产业发展咨询委员会秘书处向出席会议的编委会主编、副主编及编委颁发了聘书。
王阳元院士在此次会议上做主旨发言，针对如下四个方面进行了详尽阐述。
（1）编纂“丛书”和《全书》的意义；
（2）编委会成员产生办法和编委会的工作方式；
（3）与知识产权、经费相关的问题；
（4）在2020年年底前，“十三五”期间，我们可期望获得的成果。
会议讨论了包括章节设计、全书篇幅、词条撰写规范等工作的详细预案，制订了撰写工作的进度计划，确定了《全书》各章的主编人选。
砥砺
怀着建设集成电路产业强国的梦想，肩负着历史赋予我们这一代人的光荣使命，各章主编开始组织队伍，踏上了撰写千余词条、挥洒百万文字的征程。历经9个月的努力，468位撰稿人在知识的群峦中开凿出了一块巨岩，它究竟是内含宝藏的璞玉，还是极其普通的原石，尚需实践的检验。
2017年2月19—24日，《全书》初审会议在深圳麒麟山庄召开，这距离深圳编委会筹备会议的召开整整一年。
王阳元在初审会议上强调了审读的四条基本原则。
（1）正确性与科学性：内容必须是正确的、科学的，否则就会“误人子弟”。写下来的东西，比生命更长久，要经得起几万人甚至十几万人的推敲，经得起历史的检验。
（2）自主性与创新性：要保证每个词条都是自主撰写的，一定要杜绝抄袭，决不允许有任何抄袭的内容混入《全书》。引用他人成果时，一定要列出参考文献，注明出处。涉及的知识产权我们将统一付费取得授权。
（3）合理性与系统性：各章内容、各章之间分布是否科学、合理，有无重复，全书是否具有系统性？要重质量，不重数量，不要赶进度。高质量是我们必须遵循的标准，追求的目标。
（4）全面性与前瞻性：内容是否覆盖了国内外集成电路产业和相关科技的全部内容。我们要保证一定的前瞻性，这样才更具实用性，没有前瞻性就容易落伍，失去实用价值。
出席会议的所有编委对各章责任编委提交的初稿，逐字逐句地进行了极为审慎的通读和点评，结论是“成绩很大，问题不少，前景光明”。成绩是，160万字的1200个词条终于展现在全体编委面前；问题是，有些词条存在不同程度的学术不端行为；前景是，璞玉可雕琢，终会成“业之重器”。
与1993年版《集成电路工业全书》的写作方式相比，我们有了可以随时调用的文字和图表编辑软件，有了可随时查阅资料的互联网。然而，互联网是一柄双刃剑，它作为一把钥匙，若使用得当，可以打开文化的宝库，为我们带来丰富的学养；若使用不当，也可以打开潘多拉的盒子，为我们带来侵犯知识产权的灾难。
知识产权是人类对其在社会实践中创造的智力劳动成果享有的专有权利。1967年，世界知识产权组织成立；1980年，中国成为该组织正式成员。《中华人民共和国著作权法》于1990年9月7日第七届全国人民代表大会常务委员会第十五次会议通过；2012年，国家版权局公布了《中华人民共和国著作权法》第三次修改草案，拟将侵犯著作权的赔偿上限标准从原来的50万元提高到100万元。
如何避免侵犯知识产权，成为深圳初审会议内容的重中之重。解决问题之道，一是道德（即诚信律己），二是约束（即法治律人）。尊重他人的知识成果是底线，是不可逾越的红线，是所有学生和学者的良知。不能采用“复制 粘贴”的方式拼凑自己的文稿，不能未加标注就引用他人的作品，不能未经授权就使用他人的图表和数据。为此，王阳元指令《全书》编委会秘书组专人负责处理“查重”工作，即检查撰稿人提供的文稿与其他已经发表的文献是否存在完全相同或极其相似的部分。利用PaperPass中文文献相似度比对系统对初稿进行文献“查重”后，所得结果并不尽如人意，王阳元对此表示严重关切。瑕疵可以修饰，缺陷必须铲除，跨越“查重”这道“坎”成为深圳初审会议后的头等大事，成为将璞玉雕琢成璧玉的刀，也是时刻警醒我们必须尊重知识产权的达摩克利斯之剑。
奋进
“查重”表现了对知识的敬畏，对他人的尊重。“查重”的目的是拂去功利的尘埃，扫除浮躁的戾气。经过两个多月的修订和调整，2017年5月7日，《全书》阶段复审会议在中芯国际（上海）公司召开。这个日子距编委会成立刚好又是整整一年。
复审的内容包括词条论述的权威性、正确性、专业性和先进性，英文、繁体字词汇的正确性，语句、词汇及参考文献的规范性，同时对各章修订稿进行“再查重”。
《全书》阶段复审会议是一次高强度、高质量、高效率的工作会议，在2017年5月7—21日的15天里，共复审第2、4、6、7、8、9章打印、装订成“模拟书”的稿件1352页，词条744条。
2017年5月25—31日，复审人员挥师京城，继续举行第二阶段复审会议，对第1、5、10章进行复审，共复审打印、装订成“模拟书”的稿件622页，词条293个。
京沪两地的复审会议共复审《全书》9章的稿件1974页，词条1037个，按每个页面1600字折算（含图表），两个阶段的复审会议共完成约316万字的复审工作，日均审读约16万字。
鉴于第3章请周子学教授出任主编，第3章的复审时间推迟到2017年6月25—30日。
经过近3个月的认真修订，“再查重”的结果表明，复审稿与其他文献相同或相似的概率大大降低，有可能产生知识产权纠纷的问题得到大幅度抑制。
PaperPass系统查重范围宽泛，包括网络、书籍、杂志等所有媒体文献，但作为软件工具，对含有重复的内容无法正确判断其是否属于“抄袭”，对有些内容可能产生“误判”，如：
（1）已引用的文献或数据；
（2）对定义、定理和定律的描述；
（3）公开的法律、法规、数据、国家正式文件、领导人讲话摘录；
（4）专有名词（包括人名、地名、事物名、书名等）；
（5）不涉及知识产权的一般性描述。
在对以上内容进行“人工择清”后，所有复审稿件的重复率已降至（多数章节的重复率为0，少数章节的重复率小于1%，共支付“查重”费用25969元）。
在“查重”问题基本得到解决后，引用参考文献、数据和图表的付费工作提到了日程上来。这是我们不能绕行、必须跨越的第二、第三道“坎”，即引用的文献、图表和数据不仅要详细标明来源，还要付费（或免费）取得版权方（如出版商、作者、统计组织等）的授权许可，以确保《全书》在知识产权问题上不存在任何瑕疵。
经过近两个月的精雕细琢，《全书》编委会认为对全部稿件进行终审的时机已经成熟，决定于2017年7月14—27日，在北京“中国职工之家”召开终审会议。
终审会议的主要内容是，对经过复审后的各章书稿、附录、词汇索引、英汉索引及《全书》的装帧设计进行终审。《全书》的主编、副主编、秘书组成员，各章的主编、副主编、责任编委，以及电子工业出版社的有关领导和编辑等70余人出席了终审会议。
在终审大会上，《全书》主编王阳元做了题为“书山有路勤为径，学海无涯苦作舟”的主旨报告。王阳元在报告中对134位编委、468位撰稿人、125位审稿人在1052个词条、240万字的撰写过程中所付出的辛勤劳动表示感谢，对副主编和秘书组的负责、执着、团结、合作的工作精神和工作成果表示感谢。
王阳元说，《全书》首先发行中文简体字版，其后是与国外知名出版机构合作，发行英文版，那时会有更多的海外撰稿人参与《全书》英文版的撰写工作。另外，将根据市场的需求情况，考虑发行《全书》的中文繁体字版。
工信部电子信息司刁石京司长，中芯国际董事长周子学、原中芯国际CEO张汝京等编委，以及电子工业出版社总编辑刘九如等出席会议的嘉宾，发表了热情洋溢的讲话。他们认为，集成电路一定会在中国扎根、成长，今天留下的、代表中国水平的《集成电路产业全书》具有重要意义，其编纂是一件功在当代、利在千秋的大事，理应成为国家图书宝库中的精品。
2017年7月，电子工业出版社向国家出版基金规划管理办公室提交了“集成电路系列丛书”项目申请书，2018年2月8日，国家出版基金规划管理办公室正式批准并公布，对“集成电路系列丛书”项目给予国家出版基金资助。国家出版基金是出版业影响的文化基金，是继国家自然科学基金、国家社会科学基金之后的第三大基金。作为“丛书”部的《全书》，在封面上使用了国家出版基金的标识。
秋实
2017年8月7日，立秋。北京送走了酷暑，迎来了微风送爽、天高云淡的金秋。《全书》的写作也接近尾声，到了稻穗低垂、果满枝头的收获时节。
《全书》编委会决定于2017年8月24—29日对第1、4、5、6、7、9、10章进行验收；于9月21—28日对第2、3、8章进行验收。
2017年9月29日，召开了由各章责任编委、副主编、主编和《全书》副主编、主编出席的全体会议。会议听取了关于“查重”和引用文献、引用图表和引用数据的获取版权授权许可工作的汇报，对于应取得授权的110幅图表和参考文献，经与IEEE等相关组织或作者联系，均已获得引用授权，合计付费370064美元。对于引用数据，经与各相关组织联系，WSTS表示可以使用Historical Billing Reports和其他发表在其官网上的内容；IC Insights表示公开数据可用，非公开数据可购买其McClean Report；SEMI表示经SEMI审核的内容可引用；Gartner表示可引用其官网内容，但要严格按引用格式要求引用；Semicast Research和Yole同意引用其官网内容；赛迪顾问和中国半导体行业协会表示可引用其统计数据。终，103处国内外市场数据获得授权，其中32次引用的IC Insights数据，付费50954.41元人民币。以上“查重”费用及购买引用文献、引用图表和引用数据知识产权的费用合计折合人民币101347.6元，全部由北京大学微纳电子研究院出资；历次会议费用分别由南方科技大学、深圳市国微电子有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、华大半导体有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和北京华大九天软件有限公司资助，《全书》编委会在此一并致谢。
在经历了内容核实、书写规范、降解“查重”、获取授权等一系列的雕琢之后，从知识山峰上采得的原石，褪去了皮色，避开了绺裂，剔除了瑕疵，磨平了划痕，成为一块可视、可读、可赏的美玉。这块美玉再经过电子工业出版社的抛光、修饰后，就可以呈现给海内外广大读者了。
在验收会上，《全书》主编王阳元对撰稿工作进行了总结。他说：“集成电路是点石成金的产业，《全书》的写作是‘吹尽狂沙始到金’的过程，是去芜存菁、去伪存真的过程。科学路上无捷径，来不得半点虚假。诚信是《全书》写作的基础，是经得起时间、经得起众人检验的标尺。本书坚持了三个方向，即‘向前人致敬，向今人展示，给后人启迪’。《全书》既记录了前人‘筚路蓝缕，以启山林’的艰苦历程，也展示出宏观经济、技术进步的全方位演变，以及有关科学发展的哲理和思考”。
人是社会中的行者，书是行者的足迹，是表达思想、传播信息、贮存智慧、阐述文化的重要载体。融入生命中的经验和学识，将在历史的长河中不断流淌，从这个意义上讲，书籍已经成为生命延续的接力棒。
写书是净化心灵的考验，是不断输入、输出知识的过程。《全书》是今人继往开来、传承文化的记录，是集成电路文化建设的一个重要组成部分，是留给后人的宝贵财富。
1958年，基尔比发明了集成电路。60年后的2018年，《集成电路产业全书》将在集成电路产业发展的百花园中散发着沁人的芬芳。在此，以“沁园春”一首贺本书的出版，并作为集成电路发明60周年的纪念。
沁园春
贺《集成电路产业全书》出版发行
钟鼓烽烟
驿骑鸽翎
鱼雁传情
叹诸神演义
奇思幻影
先贤集慧
妙想终成
淘尽黄砂
芯藏睿智
好友亲朋聚一屏
轻弹指
阅天涯海角
前世今生
人间笔墨常青
忆两载艰辛路不平
揽九州才俊
躬耕修典
十章卷帙
切磋争鸣
史辑圆年
业书广袤
巨制鸿篇汗血凝
心相系
缘红颜皓首
一脉传承
注：六十称圆，东西为广，南北为袤