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《数字信号处理——原理、算法与应用(第四版)》 作者:(美)普罗克斯 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)


数字信号处理——原理、算法与应用(第四版)
作者:(美)普罗克斯出版社:电子工业出版社出版时间:2014年08月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787121238680
所属分类:
图书>工业技术>电子 通信>通信

《数字信号处理——原理、算法与应用(第四版)》 作者:(美)普罗克斯 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

第1章 绪论 1.1 信号、系统及信号处理 1.1.1 数字信号处理系统的基本组成 1.1.2 数字信号处理与模拟信号处理相比的优点 1.2 信号分类 1.2.1 多通道信号与多维信号 1.2.2 连续时间信号和离散时间信号 1.2.3 连续值信号与离散值信号 1.2.4 确定性信号与随机信号 1.3 连续时间信号与离散时间信号中的频率概念 1.3.1 连续时间正弦信号 1.3.2 离散时间正弦信号 1.3.3 谐相关的复指数信号 1.4 模数和数模转换 1.4.1 模拟信号采样 1.4.2 采样定理 1.4.3 连续幅度信号的量化 1.4.4 正弦信号的量化 1.4.5 量化采样信号的编码 1.4.6 数模转换 1.4.7 数字信号与系统及离散时间信号与系统的分析 1.5 小结与参考文献 习题第2章 离散时间信号与系统 继续阅读

《纳米集成电路制造工艺(第2版)》 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

该商品为众筹商品,目前无实际资源,目前心愿值达成12点,只差1个心愿值!未达成理想心愿值13点,如果不懂心愿值不要急着付款,先看心愿值计划:点击这里

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纳米集成电路制造工艺(第2版)
国内首本关于纳米集成电路制造工艺的著作。半导体产业领军人物张汝京组织,*半导体代工厂一线科研人员编写,清华大学王志华教授作序推荐。

开 本:32开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787302452331
所属分类:
图书>工业技术>电子 通信>微电子学、集成电路(IC)

《纳米集成电路制造工艺(第2版)》 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

超大规模集成电路的生产工艺,从“微米级”到“纳米级”发生了许多根本上的变化。甚至,从45nm缩小至28nm(以及更小的线宽)也必须使用许多新的生产观念和技术。张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物,见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基,以及丰富的产业经验,其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员,掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角,相信会给读者带来启发和帮助。

内容简介

本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。 继续阅读

《芯路 书读懂集成电路产业的现在与未来》 作者:冯锦锋 郭启航 著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

芯路 书读懂集成电路产业的现在与未来
深究芯片发展历程,剖析产业结构,探求我国未来之芯路
作者:冯锦锋 郭启航 著出版社:机械工业出版社出版时间:2020年08月

开 本:32开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787111659990
丛书名:·
所属分类:
图书>工业技术>电子 通信>基本电子电路

《芯路 书读懂集成电路产业的现在与未来》 作者:冯锦锋 郭启航 著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

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集成电路、芯片2020年以来再次成为热门词汇,美国对于我国企业华为、中兴的制裁,让我们重新审视自己的芯片研发实力,如何破局,如何不再受制于人,如何走出具有我们自己特色的芯片之路,使全体半导体人、甚至全体中国人需要深入思考的问题,而《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》将带您领略集成电路发展几十年来的波折与风浪,充分展现我国集成电路产艰辛历程,共同探讨与寻找属于我们自己的“芯路”。

集成电路六十年,风云际会,产业激荡几多春秋。
一书在手览天下,荡气回肠,看透过去今天未来。

纵览全球集成电路产业六十年的发展历程
?剖析集成电路产业背后各国和地区的发展策略
?展现我国集成电路产业快速发展背后的酸甜苦辣
?探寻我国集成电路产业未来的发展方向 继续阅读

《业余无线电通信 第五版》 作者:童效勇(BA1AA) 陈方(BA4RC) 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

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业余无线电通信 第五版
作者:童效勇(BA1AA) 陈方(BA4RC)
出版社:人民邮电出版社出版时间:2021年04月

开 本:128开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787115556288
所属分类:
图书>工业技术>电子 通信>一般性问题

《业余无线电通信 第五版》 作者:童效勇(BA1AA) 陈方(BA4RC) 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

业余无线电通信 第5版 由国内的第 一代资 深业余无线电会员童效勇(呼号 BA1AA)陈方(呼号 BA4RC)主持编写,一直作为中国无线电协会的培训考试推荐用书供全国的爱好者使用(业余无线A类B类C类考试适用·业余无线电法律法规全包括·业余无线电实操指南)。

本书为业余无线电通信自1995年出版以来的第4次修订,在不改动原书总体结构的原则下,对涉及时效性的叙述及附录再次进行了修改调整,增加了软件无线电通信技术介绍、如何在线学习CW技术等方面的内容,并在附录中增加了设计制作业余无线电测向机的相关内容。

内容简介

业余无线电通信 从1994年开始出版,已经成为业余无线电爱好者的入门工具书。

本书是由业余无线电家童效勇(BA1AA)和陈方(BA4RC)为广大业余无线电编写的业余无线电通信入门教材,书中系统地介绍了开设、操作业余无线电台的相关知识和法律法规,主要内容包括:业余无线电通信简史、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余无线电奖励证书和竞赛活动、不同业余无线电波段的运用、业余短波天线、业余无线电收发信机、依法设置和使用业余无线电台等。

业余无线电通信 既可作为开展业余无线电活动的教材,也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。 继续阅读

《集成电路制造工艺与工程应用》 作者:温德通 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

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集成电路制造工艺与工程应用
600余幅彩色立体图和剖面图详细阐述工艺步骤 业界专家集体联袂推荐
作者:温德通出版社:机械工业出版社出版时间:2018年08月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787111598305
所属分类:
图书>工业技术>电子 通信>微电子学、集成电路(IC)

《集成电路制造工艺与工程应用》 作者:温德通 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 继续阅读

《机制砂高性能混凝土(第二版) 》作者:蒋正武,梅世龙,任强 编著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

机制砂高性能混凝土(第二版)
机制砂高性能混凝土一本通
作者:蒋正武,梅世龙,任强 编著出版社:化学工业出版社出版时间:2020年09月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787122371942
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《机制砂高性能混凝土(第二版) 》作者:蒋正武,梅世龙,任强 编著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

本书引用了大量机制砂行业发展数据、机制砂及机制砂高性能混凝土的技术指标,新增大量现金生产技术案例,详细介绍机制砂高性能混凝土配合比设计方法与制备关键技术,是一本实用性极强的工具书。

内容简介

本书全面介绍了混凝土技术及我国机制砂工业发展现状与趋势,骨料岩相及典型岩性骨料的技术性能,我国机制砂的生产工艺、技术指标及控制,重点阐述了机制砂高性能混凝土配合比设计、制备与施工技术,机制砂高性能混凝土的工作性、力学性能及耐久性等,机制砂高性能混凝土的微观结构及其与性能的关系,机制砂特种高性能混凝土配合比设计、制备及生产及其在典型工程中应用技术,主要包括机制砂自密实混凝土、大粒径骨料机制砂自密实混凝土、机制砂抗扰动混凝土、机制砂高强混凝土、机制砂超高泵送混凝土等。

本书可供建筑结构、土木建筑、港口水运、水利工程、桥梁市政、建筑材料、工程管理等专业从事混凝土材料、混凝土施工等领域的研究、教学、设计、施工、生产等科技人员、大专院校师生和研究生参考。

目  录

1绪论1

1.1高性能混凝土的发展1

1.1.1混凝土的发展1

1.1.2高性能混凝土的发展1

1.2机制砂工业的发展3

1.2.1骨料的分类与发展3

1.2.2机制砂工业的现状5

1.2.3机制砂工业的展望9

1.3机制砂高性能混凝土的发展11 继续阅读

《工业互联网:技术、实践与行业解决方案》 作者:程晓 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

工业互联网:技术、实践与行业解决方案

作者:程晓出版社:电子工业出版社出版时间:2020年08月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787121386589
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《工业互联网:技术、实践与行业解决方案》 作者:程晓 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

从理论到案例、从风口到执行,一本书真正掌握工业互联网!

内容简介

本书紧扣时代主题,对工业互联网的发展给出了具有预见性的答案,虽然这种预见性的答案并不*精确,但是足以给读者启发。 本书详细讲述了与工业互联网相关的各项内容,共14章。首先,论述工业互联网的发展历程;其次,简述当下工业互联网发展中的技术及算法内容;再次,为读者解释工业互联网如何影响日常生活和行业变革;*后,解读未来5年工业互联网的发展趋势。 本书可供对工业互联网感兴趣的社会各界人士阅读。 继续阅读

《低空安全走廊理论与应用》 作者:冯登超 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

低空安全走廊理论与应用
作者:冯登超 主编 陈春林,曾湧 副主编出版社:化学工业出版社出版时间:2021年09月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787122385673
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《低空安全走廊理论与应用》 作者:冯登超 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

内容简介

本书结合低空安全领域发展现状和存在的问题,阐述了构建低空安全走廊(低空高速公路)的必要性,论述了低空安全走廊的基础理论与技术支撑、应用平台设计与构建、产业生态与规划。本书基于低空安全走廊理论与应用方面的研究成果,以低空安全走廊理论知识为主线,以阐述设计思想为核心,从系统、平台、生态到产业规划,逐层阐述,综合多学科知识,理论框架合理,应用平台与产业生态结合紧密,既有较强的理论性,又有鲜明的实用性。

本书适用于低空安全领域的本科及研究生人才培养,也可为低空安全产业从业人员提供基础理论参考和工程应用借鉴。
目  录

第1章低空空域概述001

1.1低空空域现状001

1.2国外研究进展002

1.3国内研究进展003

1.4低空空域建设思路004

1.5低空安全隐患005

1.6低空安全处置007 继续阅读

《衍射极限附近的光刻工艺》 作者:伍强 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

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衍射极限附近的光刻工艺
入选2019年国家出版基金资助项目、“十三五”国家重点图书出版规划项目,一部极具深度和广度的光刻工艺技术著作,体系结构完整,内容系统全面,数据资料翔实,可读性强
作者:伍强 等出版社:清华大学出版社出版时间:2020年02月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787302537427
丛书名:高端集成电路制造工艺丛书
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《衍射极限附近的光刻工艺》 作者:伍强 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。光刻工艺是集成电路制造业核心工艺技术之一,在集成电路的诸多领域,扮演着不可或缺的重要作用。
《衍射极限附近的光刻工艺》以光刻工艺为主线,将光刻设备、光刻材料、光刻成像的理论计算、光刻工艺中各种建模思想和推导,芯片制造的技术发展要求,以及对光刻工艺各项参数的要求紧密地联系在一起,为读者展现一个整体的图景。
本书是一部极具深度和广度的光刻工艺技术著作,覆盖多学科领域,体系结构完整,内容系统全面,数据资料翔实,论述严谨,可读性强。本书的出版将帮助读者全面、深入地了解光刻技术,推动光刻技术各领域的交流和协同,促进人才培养、技术进步和产业发展。
伍强博士等作者是随着半导体产业的发展成长起来的资深光刻技术专家,不仅有深厚的学术根基,还有丰富的产业经验,他们带领的团队多年来在国内外多家*公司一线工作,掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角,将给读者带来启发和帮助。本书理论与实际相结合,紧跟国际技术前沿,填补国内外相关图书空白。 继续阅读

《EPLAN电气设计从入门到精通》 双色视频图解 作者:云智造技术联盟 编著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

EPLAN电气设计从入门到精通
双色视频图解EPLAN电气设计
作者:云智造技术联盟 编著出版社:化学工业出版社出版时间:2020年08月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787122362698
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《EPLAN电气设计从入门到精通》 双色视频图解 作者:云智造技术联盟 编著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

本书主要具有如下特色:

①内容全面,循序渐进,在讲解的过程中及时给出经验总结及注意事项等,提示读者容易忽略的关键点,零基础的读者也能快速掌握。

②案例丰富实用。每章节均选取了大量具有代表性的操作实例进行讲解,引导读者学以致用,举一反三。

③配套学习资源。每个实例均配有相应的教学视频,扫码边看边学,效果更快更好;同时所有实例源文件也可下载使用,方便读者对照学习。

④双色印刷,步步图解。双色 图解的形式突出重要知识点,还提升了阅读体验感,使读者学习更加轻松易懂。

⑤提供专业的技术支持。作者团队成员具有丰富的EDA工程开发经验,将通过QQ群等方式,随时随地为读者答疑解惑。

内容简介

本书根据电气设计的流程及特点,通过具体的实际案例,结合二维码教学视频,详细介绍了利用EPLAN进行电气设计的方法和技巧。本书主要包括以下内容:EPLAN P8概述、原理图基础设置、原理图的绘制、端子和插头、原理图的后续操作、报表生成、符号与部件设计、电缆设计、多页原理图的设计、图框与表格、PLC设计、安装板设计等。

本书内容实用性强,操作案例丰富:双色图解超直观,视频学习效率高;讲述细致透彻,语言简洁易懂。同时为了便于读者对照实践,举一反三,还提供全部实例源文件。 继续阅读

《图解数控铣/加工中心加工工艺与编程从新手到高手》 作者:翟瑞波 编著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

图解数控铣/加工中心加工工艺与编程从新手到高手
数控加工中心一本就够!FANUC和SIEMENS两大主流系统对比讲解!
作者:翟瑞波 编著出版社:化学工业出版社出版时间:2019年09月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787122340030
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《图解数控铣/加工中心加工工艺与编程从新手到高手》 作者:翟瑞波 编著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

1、内容全面,讲解透彻,学习数控铣和加工中心一本就够。

2、书中指令、实例分析简单、明确,通过图解形式,突出基础内容的学习。

3、书中实例均按生产实际编制加工工艺,具有很强的实用性和适用性。

4、典型零件的加工从工艺分析到工艺安排到程序编制分析详尽,零件立体图、走刀路径图明确、直观性强。

5、全书编程及操作,均分FANUC/SIEMENS两种系统对照讲解,对比学习,便于掌握。

内容简介

本书依据数控铣/加工中心编程和操作的应知应会要求编写。全书分为7个章节,包括数控铣床/加工中心加工工艺基础、数控铣床/加工中心编程基础、数控铣床/加工中心编程指令(FANUC系统)、数控铣床/加工中心编程指令(SIEMENS系统)、数控铣床/加工中心典型型面编程应用、数控铣床/加工中心典型零件加工、数控铣床/加工中心机床操作。本书采用图解形式,内容循序渐进,同时将应用技巧贯穿其中,适合新手到高手的逐步成长需求,具有较强的实用性、适用性。 继续阅读

《自动驾驶汽车决策与控制》 作者:杨世春、曹耀光、陶吉、郝大洋 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

该商品为众筹商品,目前无实际资源,目前心愿值达成3点,未达成理想心愿值23点,如果不懂心愿值不要急着付款,先看心愿值计划:点击这里

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自动驾驶汽车决策与控制
依托百度Apollo自动驾驶平台动手实践,我国自动驾驶技术领域的*科研成果和前沿技术应用。
作者:杨世春、曹耀光、陶吉、郝大洋、华?D出版社:清华大学出版社出版时间:2020年02月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787302538882
丛书名:自动驾驶技术系列丛书
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《自动驾驶汽车决策与控制》 作者:杨世春、曹耀光、陶吉、郝大洋 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

由北京航空航天大学和百度自动驾驶事业群组联合编写,系统介绍自动驾驶技术基础理论,并依托百度Apollo自动驾驶平台动手实践,体现了我国自动驾驶技术领域的*科研成果和前沿技术应用

内容简介

本册书主要介绍无人驾驶汽车的决策与控制平台技术,让读者从基础开始,由浅入深地了解自动驾驶汽车的全局路径规划、自动驾驶汽车的车辆行为决策、车辆动作规划、自动驾驶车辆控制等知识点,并通过实际案例介绍如何应用自动驾驶汽车决策与规划。 继续阅读

《现代离子镀膜技术》 作者:王福贞 武俊伟 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

该商品为众筹商品,目前无实际资源,目前心愿值达成7点,未达成理想心愿值29点,如果不懂心愿值不要急着付款,先看心愿值计划:点击这里

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现代离子镀膜技术
现代离子镀膜各种技术的原理、特点、装备、工艺和应用,以及离子镀膜新技术的设计理念
作者:王福贞 武俊伟 等编著出版社:机械工业出版社出版时间:2021年07月

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787111680703
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《现代离子镀膜技术》 作者:王福贞 武俊伟 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐
1)本书系统介绍了各种现代离子镀膜技术的原理、特点、装备、工艺和应用,重点分析了各种离子镀膜新技术的设计理念。本书内容全面、新颖,紧密联系实际,具有很强的系统性、科学性、先进性和实用性。
2)本书主要内容包括:概述、真空物理和等离子体物理基础知识、真空蒸发镀膜、辉光放电离子镀膜、热弧光放电离子镀膜、阴极电弧离子镀膜、磁控溅射镀膜、带电粒子流在镀膜中的作用、等离子体增强化学气相沉积、等离子体聚合,以及离子镀膜技术在太阳能利用、信息显示薄膜、装饰性薄膜、光学薄膜、硬质涂层、碳基薄膜、热电薄膜等领域和低温离子化学热处理中的应用。 继续阅读

《招标投标典型案例评析》 作者:主编 白如银 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

招标投标典型案例评析
作者:主编 白如银 副主编 张志军 孙逊出版社:中国电力出版社出版时间:2019年06月

开 本:32开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787519805494
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《招标投标典型案例评析》 作者:主编 白如银 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

内容简介
本书按照案例解析、法条阐释、实务经验相结合的思路,精选招投标实践中发生的典型案例和司法案件70件进行评析,归纳案例焦点,解析法律条文,揭示风险隐患,提出实务经验,以案释法、以法析案,具有较强的可读性、可操作性和参考借鉴价值,旨在帮助读者精准理解《招标投标法》及配套的法规规章中重点、常用法条内涵,准确运用这些法条和经验分析、解决招投标实务中的类似问题,有针对性地防控法律风险,改进招标采购管理。
目  录

前言
版前言
目 录
部分 招标
01 依法必须招标项目未招标先签合同无效 / 2
02 非强制招标项目可自主选择采购方式 / 6
03 非强制招标项目在招标前所签合同有效 / 10 继续阅读

《模拟集成电路设计精粹》 作者:[比]桑森(Willy M.C.Sansen)著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

模拟集成电路设计精粹
源自国际知名学者Sansen 教授50多年在世界知名大学和公司的丰富教学与科研经验积累 内容全面精炼,概念清晰生动;大量设计实例对比分析,工程实用性强;配套视频教程和精美PPT。
作者:[比]桑森(Willy M.C.Sansen)著,陈莹梅译出版社:清华大学出版社出版时间:2021年01月
在当当工业技术畅销榜排名7位

开 本:16开
纸 张:胶版纸
包 装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787302558828
丛书名:电子信息前沿技术丛书
所属分类:
图书>工业技术>一般工业技术

《模拟集成电路设计精粹》 作者:[比]桑森(Willy M.C.Sansen)著 电子书(pdf+word+epub+mobi+azw3版本)

编辑推荐

全书以幻灯片配以讲义的形式编排,精炼简洁,教学课件中包括了全书的1468张幻灯片,便于课堂教学和课外自学。
• 部分幻灯片配以二维码,提供难点部分的公式推导和视频讲解。
• 侧重基本概念和基础知识,总结提炼模拟集成电路设计的精粹。
• 全面分析各种类型的放大器,包括各类运算放大器、全差分放大器、电流放大器、轨到轨放大器和AB类放大器等。
• 对MOST和BJT两种电路类型的分析与比较贯穿于各种模拟集成电路设计中。
• 侧重介绍与现代集成电路工艺相关的国际*研究方向和热点。
• 紧密结合工程应用,进行大量设计实例分析,设计实例主要来源于IEEE JSSC和ISSCC的论文。 继续阅读